2026학년도 전기 명지대학교 대학원 반도체장비공학과 석사과정 신입생 모집 안내(재직자과정)

1. 원서 접수 방법 : 구비서류를 등기우편 혹은 직접 제출 

   (유웨이 접수 X)

   가. 우편 주소 (우)17058

       경기도 용인시 처인구 명지로 116 명지대학교 '대학원교학팀 계약학과 담당자 앞' 

   나. 지원 양식 : 첨부파일 참조, 3자 계약서 별도 추가 첨부 - 워드형식의 파일 필요시 아래 문의 번호로 연락 주시기 바랍니다.

2. 문의 : 031-330-6093